研磨技術

研磨

磁気粘弾性流体研磨　MRF（Magnetorheological Finishing)

複数台のMRF研磨機を所有し、お客様の仕様に合った表面精度研磨を行います（面精度λ/50程度まで可。外形Φ200mmまで可）。
MRF研磨とは研磨材が含まれる磁気粘弾性流体を回転ホイールに定量流すことにより、安定した研磨量を得ることができ高精度な研磨を行うことができる画期的な光学研磨です。
自動的に作成されたNCプログラムによって、高精度な精密加工を達成することができます。

※MRF装置外観と加工の様子

研磨材料例

• 合成石英をはじめとする各種ガラス材、フッ化カルシウム結晶等。
• 電磁石による磁場が発生する為、加工できない物もございます。

測定・評価

SSI (Subaperture Stitching Interferometer)

従来技術では大口径や高NAレンズの測定物の全面にわたっての面精度の測定が困難でしたが、 QED Tecｈnologies社の開発したデーターを繋ぎ合わせるスティッチング技術を使ったサブアパチャー・スティッチング干渉測定機（SSI)を用いることで、測定物の全面において数十分のλ以下の高精度の測定が可能となりました。
京セラＳＯＣではこの技術にいち早く着目し、測定装置を導入することで光学研磨製品の全面における面精度を数十分のλ以下の高精度で保証しています。

NewView

京セラＳＯＣではZygo社の最先端の白色光干渉技術を駆使した非接触の顕微鏡タイプ表面粗さ測定機（New　View）を所有し研磨製品の表面粗さを測定しています。
特にDUV領域における研磨製品の表面粗さは光学系の性能を大きく左右し、レーザ耐力、透過率、光学系コントラストの低下などに大きく関係するため京セラＳＯＣでは厳しく管理している品質のひとつです。